本报讯5月30日，2026世界智能产业博览会闭幕式在国家会展中心（天津）举行。本届智博会展览规模创历届之最。智博会共设13万平方米展区，包括1个综合展区和人工智能核心技术、具身智能、智能网联车、低空经济与商业航天、智能制造、智慧生活6大主题展区，参展企业741家。开展454场企业对接会谈，达成合作意向364个。集中发布智能体安全、AI算力、工业操作系统、超智融合算力系统等248项新技术、新产品、新成果及8部行业重磅报告，其中全球或国内首发、首秀成果占比54%。
智博会期间，天津市与中国移动、中国联通、宇树科技、中汽研、中国中检签署战略合作协议，同时85个重点项目签约落子天津，涵盖脑机接口、固态电池、具身智能等前沿赛道。(李揽月 朱波)
