正业科技2亿元投建半导体无损检测智能装备产业化项目

本报讯正业科技4月2日公告，公司当日与株洲市国有资产投资控股集团有限公司签订《战略合作备忘录》，双方共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”，整合业内优秀科研和销售团队，打造国家中部地区高端智能装备产业化示范高地。

项目总投资额10亿元人民币，分期进行。项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体X光无损检测机，通过X射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率，投资规模6亿人民币。